小心操作滴膠機(jī)，避免轉(zhuǎn)接頭爆炸

　　1、氣壓控制器

　　首先，滴膠機(jī)是通過氣壓控制器進(jìn)行工作的，通過對空氣進(jìn)行壓縮并把熱熔膠送入點膠注射器里，在對熱界面芯片封裝過程中，如果滴膠機(jī)氣壓調(diào)試不正確，會造成轉(zhuǎn)接頭爆炸現(xiàn)象出現(xiàn)。操作人員如果在點膠操作的情況下，沒有進(jìn)行調(diào)整就把大量的空氣一瞬間放入，點膠轉(zhuǎn)接頭內(nèi)部會應(yīng)壓力積壓過大導(dǎo)致轉(zhuǎn)接頭爆炸現(xiàn)象出現(xiàn)，所以在對產(chǎn)品進(jìn)行熱熔膠封裝操作的時候，不能把氣壓輸送速度調(diào)太快，避免一瞬間氣壓過大導(dǎo)致機(jī)器爆炸。

　　2、稀釋劑

　　除此之外，水晶滴膠機(jī)的稀釋劑也是應(yīng)該注意的問題。稀釋劑一般使用香蕉水甲酸乙酯汽油等易燃溶劑，如果在操作的時候使用稀釋劑沒有正確使用，可能會引起轉(zhuǎn)接頭爆炸和火災(zāi)。所以在使用稀釋劑的時候不僅需要隔離熱源和避免陽光照射，還要安裝易爆液體的泄漏時警報儀，且使用完畢后要單獨隔離放置。稀釋劑可以融化熱熔膠，那么在對產(chǎn)品進(jìn)行熱熔膠封裝過程中不能接觸到稀釋劑，否則對產(chǎn)品質(zhì)量造成一定影響。使用滴膠機(jī)對工業(yè)觸摸屏點膠、熱界面芯片封裝等產(chǎn)品工作時也會需要注意這個問題。

　　3、熱熔膠粘性強(qiáng)

　　熱熔膠的粘性過大時，在溫度不高的情況下容易在點膠時堵住轉(zhuǎn)接頭，影響熱界面芯片封裝正常進(jìn)行。如果水晶滴膠機(jī)在沒有清理的情況下就進(jìn)行運(yùn)作，在進(jìn)行熱熔膠封裝工作時容易造成膠水堆積問題，而滴膠機(jī)轉(zhuǎn)接頭也會因為無法承受熱熔膠擠壓的過大壓力導(dǎo)致轉(zhuǎn)接頭爆炸。為了解決這種情況只能在機(jī)器運(yùn)行的過程中，通過加熱疏通管道并在生產(chǎn)工作完成后清理剩余的熱熔膠，才不會因堵塞而造成滴膠機(jī)轉(zhuǎn)接頭爆炸現(xiàn)象。

　　以上就是造成滴膠機(jī)轉(zhuǎn)接頭爆炸的主要原因，希望操作人員在使用滴膠機(jī)的過程中能夠多加留意，保證自己的人身安全。