自動點膠機降低封裝行業(yè)成本

更新時間：2018-11-09 09:27:09 編輯：

自動點膠機降低封裝行業(yè)成本

倒裝芯片封裝技巧是全自動點膠機、AB雙液灌膠機行業(yè)將會是降低封裝業(yè)成本、進一步完善了封裝精準度以及加快封裝速度、提升組件穩(wěn)定性的一類封裝技巧。其根本工作道理是經(jīng)由過程應用在第一層芯片與載板接合進行封裝，封裝方法為芯片正面朝下面向基板，而無需引線進行鍵合，從而形成一個最短電路，降低電阻。經(jīng)由過程采取金屬球連接，縮小了封裝尺寸，改良了電性標準，從而解決BGA為增長引腳數(shù)量而需要擴大體積的問題,涂覆機就是在PCB板上面需要貼片的位置預先點上一種特殊的膠，固化后再經(jīng)過烤爐。

早期的外面安裝技巧也就是倒裝芯片封裝技巧，形成于20世紀60年代，同時也是最早的球柵陣列封裝技巧和最早的芯片范圍封裝技巧。初步形成時代，倒裝芯片封裝技巧還很不健全，在全自動點膠機、灌膠機的封裝業(yè)過程中也碰到了很多的實際封裝問題。

點膠機又稱涂膠機、滴膠機、打膠機、灌膠機等，專門對流體進行控制; 倒裝芯片封裝技巧的常見應用重要集中在一些時邁較高的CPU以及高頻RF上，從而獲得更好的效能。倒裝芯片封裝技巧與傳統(tǒng)的引線鍵合技巧比擬加倍實用于一些高腳數(shù)、小型化、多功能、高速度趨勢IC的產(chǎn)品中。因而在全自動點膠機、AB雙液灌膠機封裝設備上的應用也較為廣泛,灌膠機是專門對流體進行控制，并將液體點滴、涂覆、灌封于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動化機器，使其達到密封、固定、防水等作用的設備，一般使用的多為雙組份膠水。